| 型 号 | 外 观 |
粘 度 cps |
混合比例 |
初固时间 |
耐温范围 (℃) |
用途及特性 | |
| NO.1- XH160 | 透明 | 600~800cps | 100:30 | 12小时 | -60~120℃ | 混凝土结构填缝、多孔渗透、粘钢填注 | 详情>> |
| NO.1- XH130 | 灰色 | 膏状cps | 3:1 | 12小时 | -60~80℃ | 新/旧混凝土粘接，湿法外包钢填注 | 详情>> |
| NO.1- XH111-1 | 白色 | 膏状cps | 2:1 | 2小时 | -60~100℃ | 石材接缝、填缝、云石干挂、粘钢、钢筋锚固 | 详情>> |
| NO.1- 6631 | 黑色 | 1200cps | 5:1 | 4~6小时 | -50~160℃ | 电子产品的灌封，防潮、绝缘、密封、导热 | 详情>> |
| NO.1- 6634 | 黑色 | 1200cps | 4:1 | 4~6小时 | -50~160℃ | 电子产品的灌封，防潮、绝缘、密封、导热 | 详情>> |
| NO.1- 6342 | 白色 | 3800cps | 2:1 | 4小时 | -50~160℃ | 电子元器件的灌封，快速固化，绝缘、耐电压、耐高温 | 详情>> |
| NO.1- 6342-1 | 白色 | 3500cps | 4:1 | 4小时 | -50~160℃ | 电子元器件的灌封，快速固化，绝缘、耐电压、耐高温 | 详情>> |
| NO.1- 6343 | 黑色 | 3800cps | 2:1 | 4小时 | -50~160℃ | 电子元器件的灌封，快速固化，绝缘、耐电压、耐高温 | 详情>> |
| NO.1- 6821 | 透明 | 1000cps | 2:1 | 24小时 | -50~150℃ | 电子元器件的灌封，超低收缩，绝缘、耐电压、耐高温 | 详情>> |
| NO.1- 6341ZM | 透明/黑色 | 500cps | 2:1 | 6小时 | -50~150℃ | 电子元器件的灌封，快速固化，绝缘、耐电压、耐高温 | 详情>> |
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