型 号 | 外 观 |
粘 度 cps |
混合比例 |
初固时间 |
耐温范围 (℃) |
用途及特性 | |
NO.1- 6636 | 黑色 | 5000cps | 5:1 | 12小时 | -50~160℃ | 高流动性,电子元器件的导热灌封,导热系数0.95W/mk | 详情>> |
NO.1- 6636-1 | 黑色/白色/灰色 | 6000cps | 5:1 | 1H/90+2H/120 | -50~180℃ | 导热灌封,加温固化,耐电压耐高温,导热系数1.6W/mk | 详情>> |
NO.1- 6636-2 | 黑色/白色/灰色 | 8000cps | 100:8 | 12小时 | -50~160℃ | 高性能电子元器件的超高导热灌封,导热系数2.2W/mk | 详情>> |