| 型 号 | 外 观 |
粘 度 cps |
混合比例 |
初固时间 |
耐温范围 (℃) |
用途及特性 | |
| NO.1- 666 | 黑色/白色/灰色 | 膏状cps | 1:1 | 2小时 | -50~160℃ | 快速固化的导热粘接，导热系数为1.38W/mk | 详情>> |
| NO.1- 667 | 黑色/白色/灰色 | 膏状cps | 1:1 | 4小时 | -50~160℃ | 快速固化的高导热粘接，导热系数为1.8W/mk | 详情>> |
| NO.1- 6408 | 黑色/白色/灰色 | 80000cps | 单组份 | 120℃1小时 | -50~180℃ | 无需混合加温固化的导热粘接，导热系数为1.38W/mk | 详情>> |
| NO.1- 6636 | 黑色 | 5000cps | 5:1 | 12小时 | -50~160℃ | 高流动性，电子元器件的导热灌封，导热系数0.95W/mk | 详情>> |
| NO.1- 6636-1 | 黑色/白色/灰色 | 6000cps | 5:1 | 1H/90+2H/120 | -50~180℃ | 导热灌封，加温固化，耐电压耐高温,导热系数1.6W/mk | 详情>> |
| NO.1- 6636-2 | 黑色/白色/灰色 | 8000cps | 100:8 | 12小时 | -50~160℃ | 高性能电子元器件的超高导热灌封，导热系数2.2W/mk | 详情>> |
| NO.1- UTP100 | 白色&棕红色 | 固体块状cps | 导热硅胶片 | 自粘 | -40~150℃ | 导热系数1.0W/mK。高电气绝缘要求的MOS管、冷卻器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、平面显示器、记忆存储模块、功率转换设备、LED照明设备 | 详情>> |
| NO.1- TP120 | 浅红色 | 固体块状cps | 导热硅胶片 | 自粘 | -40~150℃ | 导热系数1.2W/mK。笔记本和台式电脑显卡与散热器之间、冷卻器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模块 | 详情>> |
| NO.1- TP150 | 深灰色 | 固体块状cps | 导热硅胶片 | 自粘 | -40~150℃ | 导热系数1.5W/mK。计算器散热模块、冷卻器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模块 | 详情>> |
| NO.1- TP200 | 深灰色 | 固体块状cps | 导热硅胶片 | 自粘 | -40~150℃ | 导热系数2.0W/mK。计算器散热模块、冷卻器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备 、LED照明设备、LCD背光模块、网络通信设备、电源模块 | 详情>> |
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