产品名称：TP250导热硅胶垫片
产品类别：导热硅胶垫片
产品说明
TP250导热硅胶垫片配方独特,兼具成本效益与优异的导热性能。双面自粘,与电子组件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
TP250系列导热硅胶垫片-主要特性：
●导热系数2.5W/mK
●低压缩力应用
●双面自粘
●高电气绝缘
●良好耐温性能
●兼具高散热性能与成本效益
TP250系列导热硅胶垫片-典型应用：
●笔记本和台式计算机
●显卡内存
●高导热需求的模块
●冷却器件到底盘或框架之间
●高速大存储驱动
●汽车发动机控制单元
●硬盘驱动和DVD驱动
●功率转换设备
●LCD背光模块
●网络通信设备
TP250系列导热硅胶垫片-物性表
|
特性 |
TP250-T025 |
TP250-T05 |
TP250-T10 |
TP250-T20 |
TP250-T30 |
TP250-T40 |
测试方法 |
|
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
|
颜色 |
亮黄色 |
亮黄色 |
亮黄色 |
亮黄色 |
亮黄色 |
亮黄色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
48 |
30±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.93 |
2.93 |
2.93 |
2.93 |
2.93 |
2.93 |
ASTM D792 |
|
撕裂强度KN/m |
0.85 |
0.38 |
0.38 |
0.42 |
0.41 |
0.41 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
65 |
71 |
71 |
72 |
72 |
75 |
ASTM D374 |
|
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
5.0 |
5.3 |
6.8 |
8.3 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率Ω·cm |
3.2×1016 |
3.2×1016 |
3.2×1016 |
3.2×1016 |
3.2×1016 |
3.2×1016 |
ASTM D257 |
|
介电常数@1MHz |
3.3 |
6.3 |
6.3 |
6.3 |
6.3 |
6.3 |
ASTM D150 |
|
重量损失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
UL 94 |
|
导热系数W/m.k |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。
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