电子行业常用术语
3C (Computer,Communication,Consumptive Electronics) 计算机、通信、消费电子
A/V (Audio / Video) 音频/视频
A/VP (Audio / Video Panel) 音频视频面板
AALM (ATM Adaptation Layer Module) ATM适配层模块
BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列。
一种用于表面安装的封装形式
BIFET (BI-polar Field-Effect Transistor ) 双极场效应晶体管
DAC (Digital-Analogue Converter) 数字模拟转换器
STS (Synchronous Transport Signal) 同步传输信
TAB (Tape Automated Bonding) 柔性带自动连
TCP (Tape Carrier Package) 薄膜封装。
一种芯片封装形式,特点是发热小
TN (Twisted Nematic) 扭曲向列的显示类型
HTN (High Twisted Nematic) 高扭曲向列的显示类型
STN (Supper Twisted Nematic) 超扭曲向列的显示类型
FSTN (Formulated STN) 薄膜补偿型STN,用于黑白显示
TFT (Thin Film Transistor) 薄膜晶体管显示类型
VFD (Vacuum Fluorescence Display) 真空荧光显示
PDP (Plasma Display Panel) 等离子体显示
EL (Electroluminescence) 电致发光
ITO (Indium-Tin Oxide) 氧化铟锡
ECB (Electrically Controlled Birefringence) 电控双折射
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
COG (Chip On Glass) 将IC封装于玻璃上
COF (Chip On Film) 将IC封装于柔性线路板上
COB (Chip On Board) IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
ECB (Electrically Controlled Birefringence) 电控双折射
BBi (Bare Board Test ) 裸板测试
I/O (Input / Output) 输入/输出
O/E (Optical / Electrical) 光电变换
OA (Optical Amplifier) 光放大器
VDT (Video Display Terminal ) 视频显示终端
YZG (Yttium Znn Garnet) 钇铁石榴石(激光器)
YAV ((neodymium dopde)Yttrium Aluminium Garnet) (掺钕)钇铝石榴石(激光器)