| 型 号 | 外 观 |
粘 度 cps |
混合比例 |
初固时间 |
耐温范围 (℃) |
用途及特性 | |
| NO.1- 6513 | 透明 | 4000cps | 单组份 | 150℃4分钟 | Tg 69℃ | 芯片底部填充，快速流动，可靠性能高，可返修 | 详情>> |
| NO.1- 6517 | 黑色 | 2400cps | 单组份 | 120℃5分钟 | Tg 100℃ | 芯片底部填充，快速流动，可靠性能高，可返修 | 详情>> |
| NO.1- 6536 | 黑色 | 1800cps | 单组份 | 120℃5分钟 | Tg 53℃ | 芯片底部填充，快速流动，可靠性能高，可返修 | 详情>> |
| NO.1- 6549 | 黑色 | 2200cps | 单组份 | 120℃5分钟 | Tg 26℃ | 芯片底部填充，快速流动，可靠性能高，可返修 | 详情>> |
| NO.1- 6800 | 透明 | 350cps | 单组份 | 150℃2分钟 | -50~180℃ | 芯片底部填充，超低粘度，快速固化，可靠性能高 | 详情>> |
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