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NO.1- UTP100

产品名称:UTP100导热硅胶垫片

产品类别:导热硅胶垫片

 

UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极佳。

 

UTP100系列导热硅胶垫片-主要特性:

导热系数1.0W/mK

超柔软,高压缩性,可至50%

单面自粘

玻纤布增强材料强度,可冲孔不变形

防刺穿

高电气绝缘

 

UTP100系列导热硅胶垫片-典型应用:

高电气绝缘要求的MOS

冷卻器件到底盘或框架之间

高速大存储驱动

平面显示器

记忆存储模块

功率转换设备

LED照明设备

 

UTP100系列导热硅胶垫片-物性表

特性

UTP100-T05

UTP100-T10

UTP100-T20

UTP100-T30

UTP100-T40

测试方法

厚度(mm)

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

组成成分

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

——

颜色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

Visuai

硬度shoreC

10±5

10±5

10±5

10±5

10±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.0

2.0

2.0

2.0

2.0

ASTM D792

撕裂强度KN/m

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

ASTM D412

延伸率%

60

60

60

60

60

ASTM D374

耐温范围

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

击穿电压Kv

6.3

7.2

9.1

≥10

≥10

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

ASTM D257

介电常数@1MHz

5.37

5.37

5.37

5.37

5.37

ASTM D150

重量损失%

0.3

0.3

0.3

0.3

0.3

@200240H

防火性能

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

导热系数W/m

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM D5470

 

标准尺寸:
200mm×400mm
,可依客户指定模切成各种形状。

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