NO.1-7601是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED和贴片LED的封装。
1、用途:本产品专用于大功率LED器件的封装,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。
2、特点:NO.1-7601是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有以下特点:
固化前性能 |
7601A |
7601B |
外观Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) |
3500±500 |
2000±500 |
混合比例Mix Ratio by weight |
1:1 | |
固化后性能(固化条件:80oC 1h +150oC 1h) | ||
硬度Hardness(Shore A) |
70 | |
拉伸强度Tensile Strength(MPa) |
7.1 | |
断裂伸长率Elongation(%) |
120 | |
折光指数Refractive Index |
1.41 | |
透光率Transmittance(%)450nm |
95 (2mm) | |
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 | |
热膨胀系数CTE(ppm/oC) |
280 |
4、使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
(3) 将待封装元件清洗干净,烘干后,将混合胶倒入,使其浸润完全;
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化1h。
5、注意事项
(1) 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
(2) 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
(3) A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
(4) 封装前,应保持LED芯片的干燥;
(5) 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、包装
7、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。